项目规模指标

总建筑面积3000m，核心区域配置千级洁净车间，满足精辐射探测器及核心芯片密器件生产环境要求。

研发与生产用途

专注于探测器、硅像素芯片及核医学影像器件的研发设计、精密封装与性能测试全流程作业。

核心技术挑战与突破

同时满足半导体ESD防静，通过多级压差精准控制杜绝交叉污染。