建设单位：北京工业大学
建设地址：北京朝阳区平乐园 100 号北京工业大学内
工程规模：800 平千级局部百级洁净间，包含：洁净围护装修、防静电系统、恒温恒 湿净化空调、ESD 全域静电防护、压差管控及配套机电工程、消防专业、拆除
使用用途：980nm/940nm 大功率半导体激光芯片（单管 12W～20W、阵列 80W）外延生 长、光刻、刻蚀、镀膜、键合、封装、测试
施工周期：2 个月（2018 年 9 月-2018 年 12 月）
施工重难点：
（1）高洁净+高防静电双控：激光芯片对微尘+静电双敏感，施工密封与 接地网质量是生命线
（2）温湿度超高精度：24h 恒温恒湿，自控系统响应快、波动极小
（3）管线复杂（工艺+净化+特气+排风）：MBE、PECVD、光刻机、ICP-RIE 设备多、管线密、 防振动
（4）分区洁净管控:千级/百级混合、人流/物流/废流分离
（5）废气/废液处理：半导体工艺酸碱、有机废气必须达标排放